Por qué la pasta térmica metálica líquida no debe entrar en contacto con los disipadores de calor de aluminio

Aquí en el blog ya he publicado algunas publicaciones sobre el enfriamiento de la CPU y la compra de pasta térmica (ver más abajo). También se trataba de herramientas que contienen metal líquido, especialmente galio. Estas pastas suelen venir con una advertencia grande y claramente visible de que no deben entrar en contacto con el aluminio, es decir, no con el disipador de calor o "heat disipador" de la PC. Pero por qué la pasta térmica de metal líquido no debe entrar en contacto con los disipadores de calor de aluminio generalmente no se indica en el empaque. A continuación, he reunido algunas explicaciones en forma de texto y video.

¿Qué hace el galio con el aluminio?

Básicamente, la pregunta se puede reducir a lo que realmente sucede entre el galio de la pasta térmica con contenido de metal líquido y el aluminio del disipador de calor. En resumen: se está produciendo una aleación. El galio y el aluminio se combinan y forman un compuesto que se vuelve líquido a temperatura ambiente debido a la llamada disminución del punto de fusión. 

La reacción se propaga desde el punto de contacto de modo que el disipador de calor se vuelve cada vez más poroso. Como resultado, no solo sufre la conductividad térmica del componente, y con ella su utilidad en la PC, sino que también se desmorona bastante rápido. Dado que se alcanzan altas temperaturas durante el funcionamiento del dispositivo, esto sucede incluso más rápido que a temperatura ambiente (ver videos).

Pasta térmica y disipador de metal líquido

Si la pasta térmica de metal líquido y el disipador de calor entran en contacto, entonces la cagaste. Porque no solo los dos elementos galio y aluminio reaccionan muy rápidamente; también es difícil separar una sustancia de otra. Probablemente la primera idea a la hora de montar el PC sea coger el componente y limpiarlo con agua. 

¡Mala idea! Porque la aleación resultante reacciona aún más severamente con el agua y descompone el componente de aluminio aún más rápido. Por lo tanto, el único consejo que básicamente puedes dar: ¡Asegúrate de que bajo ninguna circunstancia la pasta toque el bloque de lamas! Nada debe gotear sobre los componentes electrónicos y la placa de circuito tampoco. A continuación hay algunos videos más y enlaces útiles.

Reacción de galio aluminio en video.

Hay varios videos en YouTube que tratan sobre el efecto (la descomposición del disipador de calor) por un lado y su fondo químico por el otro. Encontrar un video explicativo simple, breve y sobrio, sin embargo, es una imposibilidad. Así que aquí están los males más pequeños con un audio deficiente, una presentación innecesariamente espeluznante.

Enlaces útiles sobre el tema.

• Wikipedia – Información sobre el elemento químico Ga y la aleación con Al
• Junta de farmacia – Discusión del cómo y por qué del proceso químico
• Pasta Térmica de Metal Líquido: Pros y Contras a Saber
• Encontrado en la prueba: La mejor pasta térmica con y sin metal líquido
• Compuesto térmico Grizzly Kryonaut, Conductonaut, Hydronaut y Aeronaut

Jen Kleinholz( Fundador y Sir Apfelot )

Jens dirige el blog desde 2012. Actúa como Sir Apfelot para sus lectores y los ayuda con problemas de carácter técnico. En su tiempo libre monta monociclos eléctricos, toma fotos (preferiblemente con el iPhone, por supuesto), escala las montañas de Hesse o camina con la familia. Sus artículos tratan sobre productos de Apple, noticias del mundo de los drones o soluciones a bugs actuales.